Metoda svařování COB LED

(1) Svařování lisováním za tepla
Pomocí zahřívání a tlaku stlačte kovový drát a svařovací oblast k sobě. Principem je zahřátí a natlakování svařovací oblasti (jako je AI), aby došlo k plastické deformaci a zničení oxidové vrstvy na rozhraní tlakového svařování, takže se atomy k sobě přitahují, aby se dosáhlo účelu „spojení“. Navíc, když jsou dvě kovová rozhraní nerovnoměrná, horní a spodní kovy mohou být při zahřívání a natlakování zapuštěny do sebe. Tato technologie se obecně používá pro COG čipy na skleněných deskách.
(2) Ultrazvukové svařování
Ultrazvukové svařování využívá energii generovanou ultrazvukovým generátorem. Při indukci ultravysokofrekvenčního magnetického pole se převodník rychle roztahuje a smršťuje, aby produkoval elastické vibrace, což způsobí, že rozbočovač bude odpovídajícím způsobem vibrovat. Současně je na štípačku vyvíjen určitý tlak. Proto při kombinovaném působení těchto dvou sil rozbočovač pohání AI drát tak, aby se rychle otíral o metalizační vrstvu svařované oblasti, jako je (AI film), což způsobuje plastickou deformaci AI drátu a AI. povrch filmu. Tato deformace také ničí vrstvu oxidu na rozhraní vrstvy AI, takže dva čisté kovové povrchy jsou v těsném kontaktu, aby se dosáhlo atomové vazby, čímž se vytvoří svar. Hlavním svařovacím materiálem je svařovací hlava z hliníkového drátu, která má obecně klínovitý tvar.
(3) Svařování zlatým drátem
Svařování kuliček je nejreprezentativnější svařovací technologií při spojování drátů, protože všechny diody pro balení polovodičů a balení tranzistorů používají svařování drátem AU. Také se snadno ovládá, je flexibilní a má pevný pájený spoj (síla pájení AU drátu o průměru 25UM je obecně 0.07~0,09N/bod). Je také nesměrový a rychlost svařování může být až 15 bodů za sekundu nebo více. Svařování zlatým drátem se také nazývá horké (tlakové) (ultrazvukové) svařování. Hlavním spojovacím materiálem je zlatý (AU) drát svařovací hlava je kulovitá, proto se nazývá kulové svařování.